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濕度過高對(duì)電子元器件及整機(jī)的影響

絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

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1、集成電路:潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入內(nèi)部,產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致樹脂封裝開裂,并使器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。

根據(jù)-190--033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的元件,必需將其放置在10%濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報(bào)廢,保障安全。

2、液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%以下的干燥環(huán)境中。

3、其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、、晶體、硅晶片、石英振蕩器、膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。

作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的、、等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。

成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng),將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。

電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

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