防靜電陶瓷磚施工工藝

1、施工準(zhǔn)備

1.1地面工程施工前應(yīng)具有施工平面圖和靜電接地系統(tǒng)圖，并做技術(shù)交底。

1.2防靜電瓷磚及其工程所用的各種材料。

1.3地面墊層、樓面結(jié)構(gòu)層或其上填充層的標(biāo)高，材料質(zhì)量、密實(shí)度和強(qiáng)度等級(jí)均應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求。當(dāng)有防水隔離層時(shí)，應(yīng)做透水檢驗(yàn)，且表面應(yīng)平整，必要時(shí)可做毛化處理。

1.4所有預(yù)埋管道和預(yù)埋件均應(yīng)按設(shè)計(jì)要求預(yù)埋完畢。當(dāng)有穿過基層的立管時(shí)，立管與樓板間的縫隙必須做密封處理，經(jīng)檢驗(yàn)合格并做完隱蔽記錄后，防靜電瓷磚地面工程方可開工。

1.5用于導(dǎo)電接地網(wǎng)絡(luò)的接地端子，應(yīng)按工藝要求預(yù)留并設(shè)置接地端子箱。當(dāng)接地端子箱采用金屬外殼時(shí)，應(yīng)與接地端子絕緣。

1.6各種工程施工材料、設(shè)備、工具和消防器材應(yīng)配備齊全。

1.7工程施工的環(huán)境溫度不宜低于7℃。

1.8工程施工人員應(yīng)分工明確，定崗、定責(zé)。應(yīng)指定專業(yè)技術(shù)人員按配比向水泥砂漿中加入添加劑（降阻劑），并應(yīng)指定專人鋪設(shè)接地銅帶。

1.9工程施工前，各崗位人員應(yīng)明確有關(guān)的技術(shù)要求。

2.施工

2.1防靜電瓷磚地面工程應(yīng)包括基層、結(jié)合層、面層和防靜電接地系統(tǒng)的施工。

2.2結(jié)合層砂漿宜采用體積比為1：3的干硬性水泥砂漿，厚度宜取25～35㎜，表面應(yīng)刷一道水泥漿。

2.3在水泥砂漿結(jié)合層中應(yīng)按配比加入降阻劑。水泥砂漿和導(dǎo)電粉的重量比為1：0.003。

2.4在水泥砂漿結(jié)合層上鋪設(shè)導(dǎo)電銅帶，縱向間距應(yīng)采用600㎜，橫向間距應(yīng)在3000～4800㎜之間。鋪設(shè)完成后，應(yīng)采用萬用表檢測(cè)導(dǎo)電銅帶使其全部形成通路，并做好隱蔽工程驗(yàn)收記錄。

2.5鋪貼時(shí)應(yīng)保持水平就位，用橡皮錘輕擊使其與砂漿粘結(jié)緊密，并調(diào)整其表面平整度和縫寬（1－3）。

2.6在水泥砂漿結(jié)合層上鋪貼防靜電瓷磚時(shí)，地板底面應(yīng)潔凈。在板塊與板塊之間應(yīng)安設(shè)計(jì)要求設(shè)縫。板塊靠墻處應(yīng)緊密貼合，不得采用砂漿填縫。

2.7板塊勾縫應(yīng)采用同品種、同強(qiáng)度等級(jí)、同顏色的水泥或其它高品質(zhì)的勾縫材料，并做好養(yǎng)護(hù)和保護(hù)。在潔凈廠房中勾縫，應(yīng)采用不發(fā)塵的勾縫材料。

2.8用瓷磚鋪設(shè)的地面應(yīng)平整，線路順直，鑲嵌正確。地板與結(jié)合層間應(yīng)粘貼緊密，無空鼓。

2.9板塊的拼縫寬度應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求。當(dāng)設(shè)計(jì)未規(guī)定時(shí)，拼縫寬度不宜大于3㎜。

2.10防靜電瓷磚鋪設(shè)后，表面應(yīng)覆蓋織物并保持濕潤，養(yǎng)護(hù)時(shí)間不應(yīng)少于5。待結(jié)合層的水泥砂漿抗壓強(qiáng)度達(dá)到要求后，可用清水或3％～15％的草酸或中性洗滌劑溶液進(jìn)行清洗，使表面潔凈。

2.11待地板表面干燥后，應(yīng)按要求進(jìn)行接地連接。

2.12靜電接地系統(tǒng)的室外接地部分宜做成獨(dú)立接地；對(duì)不具備條件的場(chǎng)地，可接在接地母線上。接地極的數(shù)量視土壤地質(zhì)條件而定，室外接地電阻不應(yīng)大于30Ω。

2.13當(dāng)靜電接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保護(hù)接地共用一個(gè)接地時(shí)，系統(tǒng)接地電阻應(yīng)小于1Ω，且在防雷接地支路以外，靜電和其它接地支路應(yīng)安裝防雷擊敏感電阻器，以保證安全。